桂林市科技局调研（yán）组到公司实地考察调研（yán）
2020-08-21 15:19:52
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2020年06月（yuè）04号，桂林市科技局调研组莅临公司（sī）考察调（diào）研。
公（gōng）司（sī）建立以芯片（piàn）设计与应用为业务核心的研发、设计、制（zhì）造、销售（shòu）、人才（cái）培养的基地，专注于数字和模拟集成电路、嵌入式模组的自主创新（xīn）与（yǔ）应用，旨在借助粤桂黔高铁经济带合作试验区的区位优（yōu）势（shì）、政策优（yōu）势，结合（hé）国家和地（dì）区（qū）在新技术新产业的核心发（fā）展（zhǎn）战略，积（jī）极布局（jú）发展以物联网（ITO）相关的芯片研发、图像识别（bié）智能化（huà）应用和云平台技术应用（yòng）的（de）三大发展方向（xiàng）。
